史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

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N3P的性能提升了5%,他还爆料,如果爆料属实的话,iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。其功耗降低了5%至10%。其位置下移。而在相同性能下,
快科技6月30日消息,
核心配置上,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,为了凸显这个Logo,
按照惯例,iPhone 17系列会在9月份正式登场。并搭载A19 Pro芯片。后置三摄位置在左侧,

另外,在相同功耗下,这也是苹果史上变化最大的iPhone。
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